电子行业的应用:
    parylene可增强线路的嵌接、消除临界表面上的潮湿气、金属离子和其它污染物，军事和航空领域垂青于此特性，这样可减少元件的质量和负荷，并降低涂覆的成本。
最广泛应用之一是集成电路板领域，大规模集成电路表面经过Parylene处理后，不但可以提高引线、引脚等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不会改变,且符合美国军方Mil-1-46058C型XY的质量要求    parylene不仅可使用于各种有害的环境中，而且不改变电阻、电热偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保护控制工程线路板中的敏感元件，它广泛应用在各类控制系统中。
微电子集成电路:
    Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

传统涂敷的劣势:
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。

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