parylene可增强线路的嵌接、消除临界表面上的潮湿气、金属离子和其它污染物，军事和航空领域垂青于此特性，这样可减少元件的质量和负荷，并降低涂覆的成本。
最广泛应用之一是集成电路板领域，大规模集成电路表面经过Parylene处理后，不但可以提高引线、引脚等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不会改变,且符合美国军方Mil-1-46058C型XY的质量要求 parylene不仅可使用于各种有害的环境中，而且不改变电阻、电热偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保护控制工程线路板中的敏感元件，它广泛应用在各类控制系统中。

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